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“金洲芯”首次亮相,在上海新国际博览中心参加“首届全球 IC 企业家峰会暨第十六届中国国际半导体博览会”。
2018-12-20 11:44
12月11日至14日,“金洲芯”首次亮相,在上海新国际博览中心参加“首届全球 IC 企业家峰会暨第十六届中国国际半导体博览会”。峰会上工业和信息化部、上海市政府领导,英特尔、高通、Arm、三星等国际龙头企业董事长或 CEO,中芯国际、紫光集团、华为、长电科技等国内领军企业家围绕全球 IC 产业发展趋势,全球 IC 产业链协作,中国 IC 产业发展路径 等热点话题进行了探讨。峰会同期举办了存储器创新论坛、IC 设计与应用创新论坛、 封装工艺创新论坛、汽车电子创新论坛、传感器技术创新论坛、 知识产权论坛六大专题论坛,多维度研讨 IC 市场和技术发展趋势。参展产品有IC 设计与产品、IC 设计工具及服务、芯片制造、封装测试、 半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术、半导体专用设备 与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC 分销、物联网、 人工智能、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健 康医疗、工业应用等 IC 应用类



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